10 月 21 日消息，据外媒 Wccftech 报导，三星明年将推出的旗舰芯片 Exynos 2600 将采用自家的 2nm GAA 制程，而三星内部测试数据显示，其性能表现大幅超越竞争对手，AI 性能更是领先苹果 A19 Pro 约 6 倍。
报道称，根据测试数据显示，与苹果 A19 Pro 处理器相比，Exynos 2600 的 CPU 多核性能领先 14%，AI 计算性能高达 6 倍，GPU 性能领先 75%。与高通 Snapdragon 8 Gen 5 Elite 相比，Exynos 2600 的 AI 性能提升约 30%，GPU 则高出 29%。
不过，这些数据均来自三星内部实验室，与真实使用环境可能存在落差。毕竟三星的测试多在受控条件下进行，例如低温环境与解锁功耗限制，让芯片能在更主频下运行。而在实际手机工作当中，受限于散热条件，仍可能出现热降频（thermal throttling），导致性能下滑。
为解决高功耗下的温升问题，三星导入 Heat Pass Block（HPB）与 Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP）技术。HPB 可做为导热层，有助减少芯片内部热堆积；FOWLP 则提升封装密度并降低热阻。市场预期，Galaxy S26 系列将采用铝合金机身与更大型气冷导热板（vapor chamber），以对应 2nm 构架带来的散热挑战。
与三星不同，台积电采取较为稳健的双阶节点策略，先以 N2（FinFET 构架）确保良率与产能，再于 N2P 节点导入背面供电（BSPDN）与 GAA 纳米片（Nanosheet）技术。尽管三星率先量产 2nm GAA 制程，象征技术创新，但其良率仍仅约 50%，与台积电超过 80% 的稳定水准仍有明显差距。
此外，Exynos 2600 并未整合 5G 调制解调器芯片，而是采外挂式设计，可能增加功耗与主板布局复杂度。根据业界消息，三星目前仍维持双供应策略，即美国、日本与中国市场将使用高通骁龙旗舰芯片，而三星自家的 Exynos 处理器版本仅于韩国与欧洲销售。
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